Categoria: Inspeção por Raios X & Rework de BGA

Aprenda sobre inspeção por raios X e técnicas de retrabalho de BGA para conjuntos eletrônicos. Descubra como inspecionar juntas de solda ocultas, detectar vazios nas soldas, identificar defeitos de soldagem BGA e aplicar processos de retrabalho e controle de qualidade para identificar problemas de montagem e melhorar a confiabilidade das PCBAs.