Kategorie: Röntgeninspektion & BGA-Nachbearbeitung

Erfahren Sie mehr über Röntgeninspektion und BGA-Nacharbeit bei elektronischen Baugruppen. Lernen Sie, verdeckte Lötstellen zu prüfen, Hohlräume in Lötverbindungen zu erkennen, BGA-Lötfehler zu identifizieren und Nacharbeitsverfahren sowie Qualitätskontrollen anzuwenden, um Montageprobleme aufzudecken und die Zuverlässigkeit von PCBAs zu verbessern.