カテゴリー: X線検査およびBGA再作業

電子基板アセンブリ向けのX線検査技術とBGAリワーク方法をご紹介します。内部のはんだ接合部の検査、はんだボイドの検出、BGAはんだ付け不良の特定、リワーク工程、品質管理など、実装上の問題を発見し、PCBAの信頼性向上に役立つ情報をお届けします。