Catégorie : Inspection par rayons X et reprise BGA

Découvrez les techniques d’inspection par rayons X et de reprise des BGA pour les assemblages électroniques. Apprenez à inspecter les joints de soudure cachés, à détecter les vides dans les soudures, à identifier les défauts de brasage des BGA et à appliquer des procédures de reprise et de contrôle qualité afin de détecter les problèmes d’assemblage et d’améliorer la fiabilité des PCBA.