O DEZ-C7310 remove fluxo, resina, resíduos de revestimento, depósitos de carbono, oxidação e contaminação solta de PCBAs, montagens eletrónicas e peças industriais.
A pressão de spray ajustável e a alimentação de gelo seco permitem que o processo de limpeza seja compatível com placas de circuito delicadas, módulos eletrónicos, peças em plástico e superfícies metálicas. O gelo seco sublima após o impacto, portanto, as partes limpas não requerem enxaguamento ou secagem com ar quente antes da inspeção, reparação, revestimento ou montagem.
O DEZ-C7310 limpa juntas de soldadura expostas, terminais de componentes, conectores, superfícies de PCB e áreas reparadas sem deixar meios de limpeza na montagem.
Após a limpeza, as PCBAs podem seguir diretamente para inspeção visual, AOI, revestimento conformal, teste elétrico, substituição de componentes ou montagem final. Isso encurta o processo de limpeza e evita que a fluxo residual ou contaminação solta interfiram na inspeção e nos passos de produção subsequentes.
| Processo | Função |
|---|---|
| Carregar e posicionar | Coloque a PCBA ou parte na posição de limpeza |
| Definir parâmetros | Selecione a pressão do ar, alimentação de gelo seco e bico |
| Jateamento com gelo seco | Remova fluxo, colofônia, poeira, resíduos de revestimento ou rebarbas |
| Extração de resíduos | O sistema de exaustão coleta a contaminação solta |
| Inspeção e descarregamento | Verifique a área limpa e mova o produto para o próximo processo |
| Modelo do Produto | DEZ-C7310 |
|---|---|
| Fonte de Alimentação | AC220V, 50Hz |
| Potência do Motor Principal | 0,25 kW |
| Potência do Motor de Exaustão | 500 W |
| Fluxo de Ar | 0,5–4,0 m³/min, ajustável |
| Pressão de trabalho | 0,1–0,8 MPa, ajustável |
| Taxa de spray de gelo seco | 0,1–0,6 kg/min, ajustável |
| Tamanho aplicável do gelo seco | 140 × 125 × 250 mm, aproximadamente 5 kg |
| Capacidade do funil | 5–10 kg |
| Dimensões da Máquina | L680 × W750 × H1680 mm |
| Personalização | As dimensões e configuração da máquina podem ser personalizadas |
Verifique se o bico está alcançando a superfície contaminada diretamente. Reduza a distância de trabalho, ajuste o ângulo do spray ou aumente gradualmente a pressão e a alimentação de gelo seco. Fluxo espesso ou curado pode exigir várias passagens controladas.
A alimentação irregular é comumente causada por gelo seco velho, umidade dentro do funil, passagens de alimentação bloqueadas ou fluxo de ar comprimido insuficiente. Use gelo seco fresco e mantenha o funil e a linha de suprimento secos.
O compressor deve fornecer uma pressão entre 0,1 e 0,8 MPa e um fluxo suficiente para o processo selecionado. A máquina pode requerer até 4,0 m³/min, portanto, a capacidade do compressor deve ser confirmada de acordo com a pressão de operação, bico e ciclo de trabalho.
Utilize a menor alimentação de gelo seco que remova a contaminação de forma consistente. A seleção correta do bico e a distância de trabalho geralmente reduzem o consumo de forma mais eficaz do que simplesmente aumentar a pressão de jateamento.
A condensação pode ocorrer quando o jateamento contínuo torna a superfície da peça de trabalho muito fria em um ambiente úmido. Utilize passagens de limpeza mais curtas, permita a recuperação da temperatura e controle a umidade da oficina.
Use um bico focado para fluxos localizados em torno de juntas de solda e componentes reparados. Use um bico mais largo para superfícies de PCB maiores, fixações e peças industriais. O bico deve fornecer uma cobertura suficiente sem jatear componentes sensíveis adjacentes desnecessariamente.
Inspecione o fornecimento de ar comprimido, a conexão da mangueira, o bico, o percurso de alimentação de gelo seco e o funil. Baixo fluxo de ar, bicos desgastados e obstruções parciais podem reduzir o desempenho da limpeza, mesmo quando a pressão exibida parece normal.
A máquina é mais eficaz onde o jato de gelo seco pode atingir diretamente a contaminação. Os resultados da limpeza sob pacotes de baixa folga dependem do espaçamento entre componentes, posição da contaminação, ângulo do bico e parâmetros do processo. Testes amostrais são recomendados.
Use gelo seco fresco o mais rápido possível e mantenha-o em um recipiente isolado. Não utilize um recipiente hermético porque a sublimação de CO₂ cria pressão. Gelo seco velho ou contaminado por umidade pode causar alimentação instável.
A C7310 é uma máquina de limpeza a gelo seco em pé, com um motor de exaustão integrado para uma estação de limpeza dedicada. A C1650 é um modelo portátil compacto para limpeza em diferentes locais de trabalho. A C7320 é projetada para limpeza em linha automatizada ou em ambientes fechados.
Sim. Forneça a peça de trabalho, tipo de contaminante, resultado de limpeza necessário e processo atual. A limpeza de amostra pode ser utilizada para confirmar o tipo de bico, pressão de trabalho, consumo de gelo seco e tempo de processamento.
Envie para a DEZ seu PCBA, módulo eletrônico, estande ou peça industrial juntamente com fotos da contaminação. Avaliaremos a necessidade de limpeza e recomendaremos o bico apropriado, suprimento de ar e parâmetros de processo para o DEZ-C7310.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
Envie as dimensões da sua peça de trabalho, problema de produção e throughput exigido para receber uma análise gratuita da aplicação, recomendação de equipamento e orçamento do projeto. Testes de amostra gratuitos estão disponíveis para projetos qualificados.
Um especialista em equipamentos entrará em contato com você dentro de uma hora durante o horário comercial.
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